发债规模直逼历史最高！AI基建狂烧钱，美企举债总额冲上1.7万亿美元

　　来源：华尔街见闻

　　AI基建融资推动美国投资级企业发债规模逼近1.7万亿美元。Meta、甲骨文等巨头大举借贷，AI相关融资已占净发行量30%。面对2026年到期高峰与并购需求，市场预计发行量将再创新高，但也因回报疑虑引发信用违约风险担忧。

　　受人工智能基础设施建设融资需求激增的推动，今年美国投资级企业的发债规模已达到1.7万亿美元，直逼2020年新冠疫情期间创下的历史最高纪录。

　　以Meta、Alphabet、亚马逊和甲骨文为首的大型科技集团正大举利用债券市场融资，以建设庞大的数据中心及配套能源系统。高盛数据显示，AI相关借贷目前已占到美国投资级债券净发行量的约30%，尽管市场对AI“超大规模计算企业”日益攀升的债务水平存在担忧，但这一融资趋势预计在2026年仍将持续增长。

　　随着“AI发债潮”的来袭，投资者的态度开始出现分化。此前，受益于贸易紧张局势缓解和风险资产反弹，夏季时美国顶级企业的借贷成本相对于美国国债的利差一度降至0.74个百分点，创下自上世纪末以来的最低水平。然而，随着投资者由于市场涌入大量AI相关债券而产生警惕，该利差目前已小幅回升至0.8个百分点上方。

　　市场普遍预期，未来的发债活动将更加频繁。除了AI建设的资金需求外，未来三年每年还将有超过1万亿美元的债务到期，加上并购交易渠道的活跃，大规模的再融资和收购融资需求叠加，可能推动2026年及以后的债券发行量突破历史峰值。

　　逼近历史峰值的融资狂潮

　　据行业协会Sifma截至11月底的追踪数据，美国企业今年已出售了1.7万亿美元的投资级债券，这一数字正迅速接近2020年创下的1.8万亿美元纪录。不同于2020年企业为应对新冠疫情冲击而筹集资金以巩固资产负债表，今年的发债热潮主要由进攻性的资本支出驱动。

　　Insight Investment美国投资级债券主管Erin Spalsbury表示：

“这仅仅是冰山一角。可以非常肯定地说，明年我们将看到更多的发行量，市场正在为此做准备。”

　　摩根大通此前估计，到2030年，仅AI板块就需要借贷1.5万亿美元来支持其建设需求。

　　尽管借贷规模庞大，但市场对AI投资回报周期的疑虑正在引发资产价格波动。部分科技公司当前的收入增长未能匹配其激进的借贷规模，例如甲骨文最新的季度财报显示，其营收不及预期，但数据中心支出却超出预期。

　　这种基本面的错配已引发了科技板块股票和债券的抛售。投资者担心，如果AI热潮带来的回报不能迅速兑现以覆盖激增的债务，由于目前的借贷狂潮可能会演变为信贷危机。这种担忧已直接传导至定价端，TD Securities美国信贷策略师Hans Mikkelsen预计，随着额外发行量对投资者胃口造成压力，明年顶级企业相对于国债的借贷成本可能会上升约0.2至0.3个百分点。

　　2026年或迎发债新高峰

　　展望未来，市场结构性因素将进一步推高发债规模。美银投资级银团主管Dan Mead指出，未来三年内，每年将有超过1万亿美元的债务到期，这将迫使企业进行大规模的再融资交易。此外，活跃的并购（M&A）活动也将促使企业通过发行大额债券来为收购提供资金。

　　Dan Mead表示：

“我们预计2026年将同样繁忙，并有可能成为投资级债券发行量最大的一年。”

　　这一预测表明，尽管目前的融资规模已经处于高位，但在AI基建、债务展期和并购活动的三重驱动下，美国企业债市场的供给压力短期内难以缓解。

　　面对潜在的风险，部分投资者已开始采取防御措施。Hans Mikkelsen在一份报告中指出，明年科技行业的融资需求如此之大，以至于作为长期债券主要买家的人寿保险公司，可能会超出其对单一债券发行人的内部风险敞口限制。

　　衍生品市场的交易数据也印证了市场焦虑情绪的升温。据清算所DTCC的数据，自9月初以来，与少数几家美国科技集团挂钩的单一名称信贷违约掉期（CDS）交易量激增了约90%。其中，甲骨文的CDS价格在本月早些时候触及了自2009年以来的最高水平。投资者正通过购买此类衍生品，来对冲AI繁荣可能转变为信贷崩盘的尾部风险。

责任编辑：何俊熹